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龙芯3A5000+7A2000全国产化模块

模块参照PICMG COM Express Module Base Specification Reversion 2.0 Type 6进行设计。CPU采用龙芯LS3A5000四核处理器,默认主频2.0GHz(可选低功耗1.5GHz);搭载龙芯新一代自主桥片7A2000,集成3D GPU显示功能;标配板载8GB DDR4内存,存储板贴64GB uSSD。模块支持2路千兆网络、32路PCI-E3.0、6路USB2.0、4路USB3.0,6路串口、3路SATA3.0等I/O扩展;三路显示输出,支持1路HDMI、1路双通道24-bit LVDS信号,1路VGA接口。

模块尺寸为95*95mm,功耗不大于35W,标配元器件国产化率95%以上,可选百分之百全国产化。模块定义上支持完全兼容上一代SMLS_3A7A_B/C/D系列COM-E模块,采用全表贴化设计,具有高性能、高国产化、高稳定、高可靠等特点,可广泛应用于国防、政府、科研、医疗、电力、通讯、交通等领域。

  • 产品详情

产品特点:

处理器:龙芯四核3A5000工业级处理器,7A2000桥片;

> 内存:标配板载8GB DDR4内存颗粒;

> 存储:默认板载64GB SSD,同时支持3路SATA3.0 ;

> 显示:1路HDMI接口与1路VGA,复制屏模式;

    1路双通道LVDS接口,分辨率1920*1080;

> 网络:板载2路国产千兆网络接口;

> PCI-E:默认1路PCI-E3.0x16, 3路PCI-E3.0x4(其中1路x4可选RapidIO2.2),4路PCI-E3.0x1;

> USB:8路USB2.0,4路USB3.0;

> 串口:1路RS232调试串口,4路TTL串口;

> 音频接口:1路HDA;

> 其他:支持SPI、LPC、2路I2C;

> 高国产化:支持全国产。

 

产品规格

项目

描述

系统平台

处理器

龙芯四核3A5000工业级处理器,默认主频2.0GHz
可选低功耗主频1.5GHz

桥片

龙芯 7A2000,集成自主GPU,显存DDR4 2GB

内存

板载8GB DDR4内存;

存储

板载64GB uSSD(可选)

固件

16 MB SPI FLASH

接口

PCI-E

7A2000 支持32PCIE3.0通道,支持软件配置,默认分配如下:
G0: 1PCI-E x16,可选2PCI-E x8
H:2PCI-E x4,可选1PCI-E x8
F1:1PCI-E x4,可选2PCI-E x1RapidIO2.2
F0:4PCI-E x1,可选1PCI-E x4

USB

8USB2.04USB3.0

SATA

3SATA3.0

Ethernet

2路千兆网口, RGMII接口采用YT8511H引出

Audio

1HDA

Display

3路显示输出:
1HDMI1VGA,复制屏模式
1路双通道24bit LVDS,最大分辨率1920*1080

LPC

1LPC

SPI

1SPI,支持QSPI

I2C

2I2C

串口

1RS232,3A5000引出调试串口
4TTL串口,7A2000引出

GPIO

8*GPIO (4GPI4GPO)

电源

供电

3.0V RTC, 5V Standby and 12V Primary

功耗(预估值)

模块典型功耗(2.0GHz<35W
模块典型功耗(1.5GHz<25W

休眠待机

支持STR

结构

尺寸

95x95mm

Pin-out Type

参考 COM Express Base Reversion2.0 Pin-out Type 6

环境温度

常温级

工作温度:0℃40℃, 595% RH,不凝结
存储温度:-20℃70℃, 595% RH,不凝结

宽温级

工作温度:-20℃60℃, 595% RH,不凝结
存储温度:-40℃75℃, 595% RH,不凝结

工业级

工作温度:-40℃65℃, 595% RH,不凝结
存储温度:-55℃80℃, 595% RH,不凝结

 

 

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